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杭钱塘工出[2025]5号（QT090203-02-1地块）未来硅谷智能制造科技产业项目EPC工程总承包
2025-07-11
杭州市建设工程项目招标计划表
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项目名称 |
杭钱塘工出[2025]5号（QT090203-02-1地块）未来硅谷智能制造科技产业项目EPC工程总承包 |
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建设单位 （招标人） |
******有限公司 |
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项目批准文件及文号 |
2505-330114-89-01-291900 |
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主要建设内容 |
项目总用地面积58944平方米，总建筑面积145803平方米，项目包括11栋多层厂房，2栋高层厂房，1栋高层宿舍和其他配套用房（垃圾房、开闭所）。建设半导体模组封装及测试基地，达产后预计年产值约3.5亿元。 |
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招标项目 |
序号 |
工程（标段）名称 |
招标内容 |
计划招标 时间 |
预估合同 金额(万元) |
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1 |
杭钱塘工出[2025]5号（QT090203-02-1地块）未来硅谷智能制造科技产业项目EPC工程总承包 |
设计-采购-施工（EPC）工程总承包 |
2025-08-11 00:00:00 |
39000.0000 |
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备注 |
本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准 |
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相关附件：
